诚  聘  英  才

半导体器件封装高级工程师/项目经理 岗位职责: 1、进行MEMS器件产品的封装设计与验证; 2、MEMS器件产品封装工艺研究. 任职要求: 1、微电子、电子科学技术、机械、材料科学及相关专业; 2、硕士以上学历; 3、3年以上相关工作经验; 4、熟悉半导体封装/LED封装，如TO封装、塑封、BGA、Flip-chip等; 5、具有产品良率分析经验和能力; 6、具备良好的团队合作精神.