高端芯片产业创新发展联盟正式成立,武汉飞恩微电子荣膺副理事长单位

点击次数:1456 次  更新时间:2024-11-26

11月22日,一场聚焦高端芯片产业创新发展的盛会——2024高端芯片产业创新发展大会,在武汉光谷盛大启幕武汉飞恩微电子作为高端芯片产业创新发展联盟副理事长单位代表出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。




高端芯片产业创新发展联盟由省经济和信息化厅和省科学技术厅作为业务指导单位,武创院担任理事长单位,武创芯研担任秘书长单位,国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士李德仁任名誉理事长,武创院院长李锡玲任名誉副理事长。

该联盟
武创院、长江存储、武汉新芯、武创芯研、武汉飞恩等32家发起单位,在以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及应用系统由政、产、学、研、金、服、用等多方主体共同组成交流合作平台,促进信息共享、资源整合与协同创新,实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创,促进芯片制造共性技术提升,解决芯片卡脖子问题,助力我省芯片产业升级。


“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士罗毅认为,目前芯片仍是我国算力建设的短板,面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。




中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示,联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破,助力产业链上下游供应链信息、资源联动。

“实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同,从而应对市场需求变化,促进区域发展。”刘胜说。


在大会技术论坛上,武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万带来题为《压力传感器芯片在汽车领域的应用》的主旨报告。他指出,压力传感器芯片在当今汽车产业的智能化与电动化浪潮中,正占据着愈发关键的地位。其不仅是汽车电子控制系统精准运行的核心元件之一,更是关乎车辆整体安全性、舒适性以及能源利用效率的重要保障。


本次大会由湖北省科学技术厅、湖北省经济和信息化厅、东湖新技术开发区管理委员会指导,武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办,武创芯研科技(武汉)有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、武汉飞恩微电子有限公司承办。