武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌成立
点击次数：277 次 更新时间：2025-11-06
2025年11月6日，由湖北省经济和信息化厅指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办的“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉隆重开幕。
会上，武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布揭牌成立，首批生态合作伙伴包括武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、高端芯片创新发展联盟、湖北江城实验室、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团。
武汉飞恩微电子有限公司总经理 王小平（左一）
